日本芯片企业Rapidus位于北海道千岁市的试验产线已进入设备调试阶段，公司计划在2027年实现2纳米芯片的量产，成为亚洲半导体产业布局中最受关注的项目之一。与此同时，印度政府主导的半导体产业计划也在加速推进，塔塔电子与美光科技分别在古吉拉特邦建设晶圆制造与封装测试工厂。两条产业路径背后，是亚洲多国试图降低对单一芯片制造中心依赖的共同考量。
千岁工厂瞄准2027年量产
Rapidus由丰田、索尼、软银、NTT、NEC、电装、铠侠与三菱UFJ银行等八家企业于2022年联合出资成立，并与美国IBM及比利时微电子研究中心imec展开技术合作。日本经济产业省已通过多轮补贴支持该项目，公开资料显示相关财政支持规模累计已超过一万亿日元。据日本媒体报道，千岁工厂的试验产线已于2025年启动运行，进入良率爬坡阶段，这被视为日本时隔多年重新进入先进制程竞争的关键一步。
塔塔电子与美光的两条产线
印度方面，塔塔电子与中国台湾力积电合作，在古吉拉特邦多拉埃拉建设晶圆代工厂，总投资额约为110亿美元，主要面向汽车电子、电力管理与显示驱动芯片。同时，美光科技位于古吉拉特邦萨南德的封装测试工厂已于2025年投产，投资额约为27.5亿美元。印度电子和信息技术部数据显示，印度半导体使命计划的财政激励总额约为760亿卢比，覆盖晶圆制造、封装测试与设计环节。这一系列布局的目标很明确：让印度从芯片消费国转变为具备一定制造能力的参与者。
供应链多元化的现实制约
不过，产能扩张并不等同于竞争力形成。日本与印度的新建产线短期内仍需依赖荷兰阿斯麦、日本东京电子等少数厂商提供的光刻与刻蚀设备，核心设备的交付周期往往长达一年以上。人才缺口同样是绕不开的问题——印度目前培养的芯片设计与制造工程师数量，仍难以匹配多座新建工厂同时运转的需求。台积电在先进制程领域的市场份额依然占据绝对优势，这也是日本、印度选择差异化路线、避开正面竞争的原因之一。
台积电熊本工厂的参照样本
台积电在日本熊本县的合资工厂JASM已于2024年投产，第二座工厂也在建设中，两座工厂合计规划月产能超过10万片12英寸晶圆，主要生产28纳米至12纳米制程芯片，供应汽车与工业客户。这一案例显示，即便不追求最先进制程，稳定量产同样能够为本地供应链带来实际订单。日本经济产业省官员在多个场合表示，将把JASM模式作为吸引后续投资的参考样本。